高导热铝基覆铜板1.2MM厚

地区:广东 中山
认证:

中山市东升镇华天电工科技材料厂

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金属基覆铜箔层压板(高导热板)

随着电子设备、仪器及其他产品的小型化、多功能化、大功率化等方面的*发展,要求电路板单位面积上装载的元件越来越多,功率消耗越来越大,集成度越来越高,因此对电路板基材------覆铜板在*性、散热性、平整度、电磁屏蔽性、机械加工性,挠曲性、耐热性等方面提出了更高的要求。专统的覆铜板已不能满足要求,金属基板的出现*解决了上述问题。该产品具有良好的散热性,省却了散热元器件,节省了板面面积,实现了产品的小型化;优良的耐热性和电磁屏蔽性,使得产品的大功能成为可能,并大幅度延长了产品的使用时间及寿命。良好的平整度、挠曲性和机械加工性,*了产品的成品率,降低了成本。

金属基板因其优良的性能,已广泛的应用于电子、通讯、计算机、家电、汽车、交通等诸多领域。

1.产品结构:

本品为三层压合成型    

                     *缘层

                      金属板

 

2.技术参数(主要):

击穿电压

KV

3

热冲击(280℃)

S

30以上

   

 

0.38℃/W

 

3.产品规格:

    标准尺寸:500mm×600mm,

 

非标尺寸:500mm×1200mm、600mm×1000mm等

 

     厚度:0.5mm~3.0mm

 

     铜箔:18µm  35µm  70µm

 

 

 

 

用途:

     工业电子设备:大功率晶体管,拉式输动电路,脉冲电机驱动装置,运

     算放大器,伺服电机,转换器,转换开关等。

     汽车电子设备:电源控制器,点火器,电子调节器,电流变换器等。

     电源方面:开关调节器,转换开关,转换器等。

     办公自动化:打印机,感光大电子显示器,热敏式打字机等。

     音频:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大器等。

     其他:半导体载体,热转换器,散热器,功率放大混合电路,

           光电器件等,集成电路系列,芯片载体,冷源,空调

电源,不间断电源,太阳能电源基板等。

种类

铝基覆铜板

*缘材料

合成纤维板

表面工艺

化银/锡

表面油墨

白色

特性

高散热型