LPC1768FBD100K NXP USA Inc. 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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LPC1768FBD100K  NXP USA Inc.  嵌入式

制造商

NXP USA Inc.

制造商产品编号

LPC1768FBD100K

LPC1768FBD100K  NXP USA Inc.  嵌入式 

包装托盘

零件状态在售

处理器ARM® Cortex®-M3

内核规格32-

速度100MHz

连接能力CANbus,以太网,I2CIrDAMicrowireSPISSIUART/USARTUSB OTG

外设欠压检测/复位,DMAI2S,电机控制 PWMPORPWMWDT

I/O 70

程序存储容量512KB512K x 8

程序存储器类型闪存

EEPROM 容量-

RAM 大小64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.4V ~ 3.6V

数据转换器A/D 8x12b; D/A 1x10b

振荡器类型内部

工作温度-40°C ~ 85°CTA

安装类型表面贴装型

封装/外壳100-LQFP

供应商器件封装100-LQFP14x14

LPC1768FBD100K  NXP USA Inc.  嵌入式

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型号/规格

LPC1768FBD100K

品牌/商标

NXP USA Inc.

封装

100-LQFP(14x14)

批号

2021+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

85°C