嵌入式 Xilinx Inc. XC6SLX150T-3FGG676C

地区:广东 深圳
认证:

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嵌入式 Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC6SLX150T-3FGG676C

嵌入式 Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C 

包装托盘

零件状态在售

LAB/CLB 11519

逻辑元件/单元数147443

RAM 位数4939776

I/O 396

电压 - 供电1.14V ~ 1.26V

安装类型表面贴装型

工作温度0°C ~ 85°CTJ

封装/外壳676-BGA

供应商器件封装676-FBGA27x27

嵌入式 Xilinx Inc.  XC6SLX150T-3FGG676C

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型号/规格

XC6SLX150T-3FGG676C

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

676-FBGA

批号

0°C

最小工作温度

85°C