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产品属性
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XC2S200-5FG456C Xilinx Inc. 嵌入式
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XC2S200-5FG456C
XC2S200-5FG456C Xilinx Inc. 嵌入式
包装托盘
零件状态有源
电压 - 供电2.375V ~
2.625V
安装类型表面贴装型
工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳456-BBGA
供应商器件封装456-FPBGA(23x23)
LAB/CLB 数1176
逻辑元件/单元数5292
总 RAM 位数57344
I/O 数284
栅极数200000
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XC2S200-5FG456C
Xilinx Inc.
456-BBGA
2020+
0°C
85°C