XC2S200-5FG456C Xilinx Inc. 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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XC2S200-5FG456C  Xilinx Inc.  嵌入式 

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC2S200-5FG456C

XC2S200-5FG456C  Xilinx Inc.  嵌入式  

包装托盘

零件状态有源

电压 - 供电2.375V ~ 2.625V

安装类型表面贴装型

工作温度0°C ~ 85°CTJ

封装/外壳456-BBGA

供应商器件封装456-FPBGA23x23

LAB/CLB 1176

逻辑元件/单元数5292

RAM 位数57344

I/O 284

栅极数200000

XC2S200-5FG456C  Xilinx Inc.  嵌入式 

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型号/规格

XC2S200-5FG456C

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

456-BBGA

批号

2020+

最小工作温度

0°C

最大工作温度

85°C