XCZU9EG-2FFVB1156I 片上系统(SoC)

地区:广东 深圳
认证:

深圳市昴泽电子有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺

XCZU9EG-2FFVB1156I  片上系统(SoC)

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XCZU9EG-2FFVB1156I

XCZU9EG-2FFVB1156I  片上系统(SoC) 

包装托盘

零件状态有源

架构MCUFPGA

处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的核 ARM®Cortex™-R5ARM Mali™-400 MP2

闪存大小-

RAM 大小256KB

外设DMAWDT

连接能力CANbusEBI/EMI,以太网,I2CMMC/SD/SDIOSPIUART/USARTUSB OTG

速度533MHz600MHz1.3GHz

主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA599K+ 逻辑单元

工作温度-40°C ~ 100°CTJ

封装/外壳1156-BBGAFCBGA

供应商器件封装1156-FCBGA35x35

I/O 328

XCZU9EG-2FFVB1156I  片上系统(SoC)

深圳昴泽电子是一家原厂授权半导体和电子元器件授权分销商,服务广大电子设计群体。深圳昴泽电子原厂授权分销超过800家品牌,可订购500多万种在线产品,为客户提供一站式采购平台,欢迎垂询!

型号/规格

XCZU9EG-2FFVB1156I

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

1156-FCBGA

批号

2020+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

100°C