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产品属性
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XCZU9EG-2FFVB1156I 片上系统(SoC)
制造商
Xilinx Inc.
制造商产品编号
XCZU9EG-2FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156I 片上系统(SoC)
包装托盘
零件状态有源
架构MCU,FPGA
处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
闪存大小-
RAM 大小256KB
外设DMA,WDT
连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度533MHz,600MHz,1.3GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1156-FCBGA(35x35)
I/O 数328
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XCZU9EG-2FFVB1156I
Xilinx Inc.
1156-FCBGA
2020+
-40°C
100°C