XC3S700AN-4FGG484I Xilinx Inc. 嵌入式

XC3S700AN-4FGG484I  Xilinx Inc. 嵌入式

制造商

Xilinx Inc.

制造商产品编号

XC3S700AN-4FGG484I

XC3S700AN-4FGG484I  Xilinx Inc. 嵌入式 

包装托盘

零件状态在售

LAB/CLB 数1472

逻辑元件/单元数13248

总 RAM 位数368640

I/O 数372

栅极数700000

电压 - 供电1.14V ~ 1.26V

安装类型表面贴装型

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳484-BBGA

供应商器件封装484-FBGA（23x23）

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