XC3S2000-4FG676C Xilinx Inc. 嵌入式

XC3S2000-4FG676C  Xilinx Inc.  嵌入式

制造商    

Xilinx Inc.

制造商零件编号    

XC3S2000-4FG676C

 XC3S2000-4FG676C  Xilinx Inc.   嵌入式

LAB/CLB 数   5120

逻辑元件/单元数  46080

总 RAM 位数       737280

I/O 数    489

栅极数    2000000

电压 - 供电  1.14V ~ 1.26V

安装类型       表面贴装型

工作温度       0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳      676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装    676-FCBGA（27x27）

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