Winbond W25Q256JVEIQ FLASH

地区:广东 深圳
认证:

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Winbond W25Q256JVEIQ FLASH

制造商   

Winbond Electronics

制造商零件编号   

W25Q256JVEIQ

 

一般信息

数据列表       W25Q256JV;

标准包装      63

包装      管件 

零件状态       有源

类别       集成电路(IC

产品族    存储器

系列       SpiFlash®

 

规格

存储器类型    非易失

存储器格式    闪存

技术       FLASH - NOR

存储容量       256Mb 32M x 8

存储器接口    SPI - I/O

时钟频率       133MHz

写周期时间 - 字,页  3ms

电压 - 供电  2.7V ~ 3.6V

工作温度       -40°C ~ 85°CTA

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装    8-WSON8x6

Winbond W25Q256JVEIQ FLASH

产品图:

 

公司简介:

深圳昴泽公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)XILINXLINEARALTERA(阿特拉 )ATMEL(爱特梅尔)STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦。 深圳昴泽为了更好的服务于客户,提供一站式配套服务!欢迎垂询~

 

 

型号

W25Q256JVEIQ

品牌

Winbond

封装

8-WSON(8x6)

批号

20+

存储容量

256Mb (32M x 8)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V