Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

制造商   

Winbond Electronics

制造商零件编号   

W632GG6NB-11

Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

一般信息

数据列表       W632GG6NB;

标准包装      198

包装      托盘 

零件状态       有源

类别       集成电路（IC）

产品族    存储器

系列       -

规格

存储器类型    易失

存储器格式    DRAM

技术       SDRAM - DDR3

存储容量       2Gb （128M x 16）

存储器接口    并联

时钟频率       933MHz

写周期时间 - 字，页  15ns

访问时间       20ns

电压 - 供电  1.425V ~ 1.575V

工作温度       0°C ~ 95°C（TC）

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      96-VFBGA

供应商器件封装    96-VFBGA（7.5x13）

Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

产品图：

公司简介：

昴泽（深圳）实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供最直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。