Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

地区:广东 深圳
认证:

深圳市昴泽电子有限公司

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Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

制造商   

Winbond Electronics

制造商零件编号   

W632GG6NB-11

Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

 

一般信息

数据列表       W632GG6NB;

标准包装      198

包装      托盘 

零件状态       有源

类别       集成电路(IC

产品族    存储器

系列       -

 

规格

存储器类型    易失

存储器格式    DRAM

技术       SDRAM - DDR3

存储容量       2Gb 128M x 16

存储器接口    并联

时钟频率       933MHz

写周期时间 - 字,页  15ns

访问时间       20ns

电压 - 供电  1.425V ~ 1.575V

工作温度       0°C ~ 95°CTC

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      96-VFBGA

供应商器件封装    96-VFBGA7.5x13

Winbond W632GG6NB-11 SDRAM

产品图:

 

公司简介:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。

 

型号

W632GG6NB-11

品牌

Winbond

封装

96-VFBGA(7.5x13)

批号

20+

存储器接口

并联

时钟频率

933MHz