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产品属性
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型号 MIMX8QM5AVUFFAB
品牌 飞思卡尔
封装 BGA
类别 集成电路IC 嵌入式-微处理器
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Active
IHS 制造商 NXP SEMICONDUCTORS
包装说明 FBGA,
BGA1313,45X50,40
Reach Compliance Code unknown
风险等级 5.56
Is Samacsys N
地址总线宽度
边界扫描 YES
总线兼容性 CAN;
ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB
最大时钟频率 24
MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码 S-PBGA-B1313
长度 29
mm
端子数量 1313
最高工作温度 125
°C
工作温度 -40
°C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装等效代码 BGA1313,45X50,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID
ARRAY, FINE PITCH
RAM(字数) 256000
座面最大高度 2.52
mm
最大供电电压 1.15
V
最小供电电压 1.05
V
标称供电电压 1.1
V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子形式 BALL
端子节距 0.75
mm
端子位置 BOTTOM
宽度 29
mm
Base Number Matches 1
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MIMX8QM5AVUFFAB
飞思卡尔
BGA
20+
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MAX71315ECQ Maxim 能量计量