微处理器 NXP USA Inc. MPC885ZP133

地区:广东 深圳
认证:

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微处理器  NXP USA Inc.  MPC885ZP133

制造商   

NXP USA Inc.

制造商零件编号   

MPC885ZP133

微处理器  NXP USA Inc.  MPC885ZP133 

处理器    MPC8xx

内核数/总线宽度  1 코어32

速度       133MHz

协处理器/DSP       通信;CPM,安全;SEC

RAM 控制器  DRAM

图形加速      

显示与接口控制器       -

以太网    10Mbps3),10/100Mbps2

SATA      -

USB USB 2.01

电压 - I/O     3.3V

工作温度       0°C ~ 95°CTA

安全特性       密码技术

封装/外壳      357-BBGA

供应商器件封装    357-PBGA25x25

微处理器  NXP USA Inc.  MPC885ZP133

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型号/规格

MPC885ZP133

品牌/商标

NXP USA Inc.

封装

357-BBGA

批号

2020+

最小工作温度

0°C

最大工作温度

95°C