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产品属性
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注:1。在< DDR333 DDR400设备操作
条件可以使用VDD / VDDQ = 2.5 v 0.2 v。
2。只能在修正K。
3。只能通过修改M。
4。不推荐用于新设计。
选项标记
配置
64梅格x 4(16梅格x 4 * 4的银行)64 m4
32梅格x 8(8梅格x 8 x 4银行)32 m8
16梅格x 16(4梅格x 16 x 4银行)16 m16
OCPL塑料包
66 -销TSOP TG
66 -销TSOP(pb免费)P
塑料包
60球FBGA(8毫米×12.5毫米)的简历
60球FBGA(8毫米×12.5毫米)
(pb免费)
CY
定时周期时间
5 ns @ CL = 3(DDR400)5 b
6 ns @ CL = 2.5(DDR333)FBGA只有-62
6 ns @ CL = 2.5(DDR333)TSOP只有6 t2
自我刷新
标准没有
低功耗自刷新L
温度额定值
商业(0 70刟刟C C)没有
工业(40刟C 85刟C)它
修订
x4,×8,x16:4
x4,×8,x16:M
表1:关键时间参数
CL = CAS(读)延迟;*小时钟率有50%工作周期在CL = 2(-75 e,-75 z),CL = 2.5(6、6 t,-75),
存储器
micron
MT46V16M16CY-6 IT
16M
*
BGA
11+