迷你聚脂薄膜电容(CL21X)

特点:
1 .低损耗和高*缘阻*。
2.高容量以及高稳定性，同时有自复特性。
3.可用于高频100

一般特性资料
介质:聚脂膜.
导电金属:铝层采用真空蒸镀在膜表.
卷绕方式:Non-inductive t*e?
导线:镀锡铜包钢线.
印字:容量,误差,D.C.额定电压
工作温度:-40 to 80oC

电气特性
额定电压(Vr):100Vdc~250Vdc~400Vdc-630Vdc
容量值:E6 series(IEC 63 Norm).
容量范围(measured at I kHz):&plu*n;5%(J); &plu*n;10%(K); ~ 20%(M).
DF损耗因素:At 25oC&plu*n;5oC

耐电压:
1.6Vr(2SEC)
*缘阻*:
测试条件:
温度: 25 i 5&plu*n;5oC
充电时间: l分钟
充电电压: 100Vdc
性能:
≥3x 104 mΩ for C≤0.33μF
≥1x 104mΩ.μF for C≤0.33μF

测试方式和实验性能
测试条件
温度: 40 &plu*n;2oC
相对湿度(RH): 93%&plu*n;2oC
测试期:21 days
性能
容量变化(△C/C): ≤&plu*n;5%
DF变化(ADF): &plu*n;5% at 1 KHz
*缘阻*: ≥50% of initial limit
耐久测试:
测试条件
温度: 85oC &plu*n;2oC
测试时间: 1000h
充电电压: 1.25xVr
容量变化(△C/C): ≤&plu*n;5%
DF变化(ADF): ~ 5% at 10KHz for C≤1uF
≤3% at 1KHz for C>1uF
*缘*阻: ≥50% of initial limit
焊接耐热性:
测试条件
焊接温度: 260&plu*n;5oC
浸泡时间: 5s&plu*n;1s
性能
容量变化(△C/C):≤ &plu*n;2% of the initial value.
外观:*常.