供应扩散硅压力传感器芯体
地区：陕西
认证：
无
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产品属性
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HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件，被测介质压力(或压差）通过隔离膜片硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装，具有很高的可靠性、重复性和稳定性。
一、技术参数
输入激励：1.5mA
输入阻抗：3kΩ～6kΩ
输出阻抗：2.5kΩ～6kΩ
绝缘电阻：≥100MΩ/50VDC
被测介质兼容性：与316L不锈钢兼容的气体和液体
响应时间：≤1ms(10%～90%)
二、性能参数
参数 | 量程 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
非线性 | 0～0.35～3.5MPa | ±0.15 | ±0.3 | %F.S |
3.5～35MPa | ±0.2 | ±0.3 | %F.S | |
35～60Mpa | ±0.25 | ±0.5 | %F.S | |
重复性/迟滞 | 0.02 | 0.05 | %F.S | |
零位输出 | 0±1 | 0±2 | mVDC | |
满量程输出 | 100±10 | 100±30 | mVDC | |
零位温度误差 | ±0.5 | ±0.8 | %F.S | |
满量程温度误差 | ±0.5 | ±0.8 | %F.S | |
过载压力 | 3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值) | |||
温度补偿范围
工作温度范围 | 0～70
-20～80
| ℃
℃
| ||
贮存温度范围 | -40～125 | ℃ | ||
以上参数测试条件：供电1.5mADC，室温25℃
HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件，被测介质压力(或压差）通过隔离膜片硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装，具有很高的可靠性、重复性和稳定性。
一、技术参数
输入激励：1.5mA
输入阻抗：3kΩ～6kΩ
输出阻抗：2.5kΩ～6kΩ
绝缘电阻：≥100MΩ/50VDC
被测介质兼容性：与316L不锈钢兼容的气体和液体
响应时间：≤1ms(10%～90%)
二、性能参数
参数 | 量程 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
非线性 | 0～35Kpa～3.5MPa | ±0.15 | ±0.3 | %F.S | |
3.5Mpa～20Mpa | ±0.2 | ±0.3 | %F.S | ||
重复性/迟滞 | 0.02 | 0.05 | %F.S | ||
零位输出 | 0±1 | 0±2 | mVDC | ||
满量程输出 | 100±1 | 100±30 | mVDC | ||
零位温度误差 |
±0.5
| ±1(35Kpa～3.5Mpa) ±0.8(3.5Mpa～20Mpa) | %F.S | ||
满量程温度误差 |
±0.5
| ±1(35Kpa～3.5Mpa) ±0.8(3.5Mpa～20Mpa) | %F.S | ||
过载压力 | 3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值) | ||||
温度补偿范围 | 0~70 | ℃ | |||
工作温度范围 | -20~80 | ℃ | |||
贮存温度范围 | -40~125 | ℃ | |||
"
是
Hitachi/日立
HT19/22/24/26/28/30
压力
金属
半导体
单晶
厚膜
模拟型
ExiaII CT6
±0.15（%F.S.）
0.05（%F.S.）
0.05（%F.S.）
0.2
0.2
无
其他IC
