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产品属性
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供应商
Samsung Electronics
产品类别
DRAM 芯片
说明
DRAM Chip DDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.5V
业界认为,随著各家大厂96层3D NAND迈入量产,2019年下半将开始进入新一代制程竞争,三星电子(Samsung Electronics)不仅将量产的第六代3D V NAND(即120/128层),旗下的Z-NAND将与东芝存储器研发的XL-Flash形成对决,并与英特尔、美光的3D XPoint抢攻资料中心的储存市场大饼。
2019年快闪存储器(Flash Memory Summit)即将于8月在美国登场,各家大厂将纷纷亮出战略性武器展示火力,而即将于2019 年10 月1 日正式改名为Kioxia的东芝存储器展开上市规划。据透露,XL-Flash将成为东芝存储器此次力拱的发表重点,由于具有低延迟的特性,将锁定于资料中心及特殊商用市场。
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深圳斯普仑科技有限公司
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