HI3519RFCV101 视频音频芯片

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HiSilicon发布了其最新的4 k AI SoC Hi3519AV100定位在中档监控市场。Hi3519AV100基于12海里台积电过程支持4 k60fps编解码器的功能。计算能力可以达到最大2顶后与高性能xNNIE引擎集成。它还可以为客户提供不同的应用平台的协助下vDSP。关于图像方面,Hi3519AV100可以支持最大5通道输入积分2通道3 kx3k或4通道1080 p的拼接算法。它被设计成一个高性能算法平台基于视觉。

双核心处理器/ VP6 DSP@630MHz A53@1.4GHz

xNNIE 2神经网络计算性能

4 k@60fps编解码器,4-channel传感器输入和缝合

通用电气接口支持TSO

USB3.0,PCIe2.0 SDIO3.0


HiSilicon发布了其最新的4 k AI SoC Hi3519AV100定位在中档监控市场。Hi3519AV100基于12海里台积电过程支持4 k60fps编解码器的功能。计算能力可以达到最大2顶后与高性能xNNIE引擎集成。它还可以为客户提供不同的应用平台的协助下vDSP。关于图像方面,Hi3519AV100可以支持最大5通道输入积分2通道3 kx3k或4通道1080 p的拼接算法。它被设计成一个高性能算法平台基于视觉。

双核心处理器/ VP6 DSP@630MHz A53@1.4GHz

xNNIE 2神经网络计算性能

4 k@60fps编解码器,4-channel传感器输入和缝合

通用电气接口支持TSO

USB3.0,PCIe2.0 SDIO3.0

HiSilicon发布了其最新的4 k AI SoC Hi3519AV100定位在中档监控市场。Hi3519AV100基于12海里台积电过程支持4 k60fps编解码器的功能。计算能力可以达到最大2顶后与高性能xNNIE引擎集成。它还可以为客户提供不同的应用平台的协助下vDSP。关于图像方面,Hi3519AV100可以支持最大5通道输入积分2通道3 kx3k或4通道1080 p的拼接算法。它被设计成一个高性能算法平台基于视觉。

双核心处理器/ VP6 DSP@630MHz A53@1.4GHz

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通用电气接口支持TSO

USB3.0,PCIe2.0 SDIO3.0

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品牌

海思

封装

BGA

数量

11900

年份

18+

包装

1190