供应半导体致冷片
地区：陕西 咸阳
认证：
无
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产品属性
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公司生产96%氧化铝陶瓷金属化基片
外形精度一般为&plu*n;0.10mm
厚度误差为&plu*n;0.03mm.
外形尺寸在100×130之内可根据用户任意要求.*过可协商.
基片翘曲度≤0.4%
基片厚度常用规格: 0.635 0.80 1.0mm
金属化部分为钨锰金属化层镀镍,镍层可焊性好.
金属化层附着力: ≥15N/mm2
可根据用户要求代为设计图形
可根据用户要求上好导流条.
物理特性为:
材料特性(Item) | 单位(Unit) | 参数(Parameter) | ||
颜色Color | \\ | 白色/浅红色(White/Light Red) | ||
平均晶粒尺寸Ave. grain size | μm | 3~5 | ||
表面粗糙度Surface Roughness | μm | 0.6max | ||
密度Density | g/cm3 | 3.74 | ||
吸水率Water absorption | % | 0 | ||
*弯强度Bend Strength | MPa | 270 | ||
杨氏模量Young’s Modulus | GPa | 340 | ||
导热率Heat Conduction(20~100℃) | w/m·k | 24 | ||
比热容Specific heat capacity | J/kg·k | 800 | ||
线膨胀系数 Line Expansion Coefficient | 20~300℃ | ×10-6/℃ | 6.8 | |
20~500℃ | ×10-6/℃ | 7.3 | ||
20~1000℃ | ×10-6/℃ | 8.0 | ||
介电常数 Dielectric Ioss | 1MHz | \\ | 9.8&plu*n;10% | |
1GHz | \\ | 10.0&plu*n;10% | ||
介电损耗系数(1MHz) | ×10-4 | 3.0 | ||
击穿强度 Breakdown Strength | 厚度 Thickness | 1.0mm | KV/mm | 15 |
0.65mm | KV/mm | 20 | ||
0.25mm | KV/mm | 28 | ||
体积电阻率 Volume Resistivity | 20℃ | Ω·cm | 1013 | |
200℃ | Ω·cm | 1012 | ||
400℃ | Ω·cm | 1011 | ||
600℃ | Ω·cm | 108 | ||
氧化铝陶瓷
*缘装置陶瓷
其他
100（mm）
