供应普通晶阐管模块MTC

芯片与底板之间电气*缘，交流2500V电压。

按国际标准封装。

压接结构，优良的温度特性和功率循环能力。

输入与输出之间隔离耐压大于2500V。

体积小，质量轻，安装简单，使用维修方便。