BGA返修*服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、BGA贴装
深圳凯智通微电子技术有限公司提供内存条芯片锡球植球（DDR2/DDR3），
可分周期去标示、拆板、F*代测等，每天*少可以植出5万芯片。
*的BGA返修工艺和*技术，*D的环境、设备（大型BGA返修工作
站、微电脑回流焊、大型*声波清洗机等国内外*的BGA返修设备），*了
BGA的返修品质。
提供服务器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3内存条、显卡、手机、
电脑南北桥、数码相机、机顶盒等各类IC的测试治具、测试座。
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