供应可控硅.晶闸管模块MDC25A/1600V

*号 

参数名称 

参数值 

单位 

测试条件 

IT* 

通态电流  平均值 

25 

55 

90 

A 

TV J=TV J M

180°导通  正弦半波

IF*

正向电流  平均值

25

55

90

A

IORMS

通态电流  *值

55

120

200

A

ITSM

IFSM

浪涌电流

400

420

1150

1200

1700

1800

A

A

t=10mS TJ=45℃

t=8.3mS TJ=45℃ 100%V RRM

I2T

800

730

9100

8830

11850

11300

A2S

t=10mS TJ=45℃

t=8.3mS TJ=45℃ 100%V RRM

IRRM/IDRM

断态漏电流

10

10

10

mA

TJ=125℃,门*开路

VRRM

反向重复峰值电压

800-1800

V

125℃ I RRM,I DRM=10mA

门*开路

VDRM

断态重复峰值电压

VTM

VFM

峰值通态电压

峰值正向电压

16.

1.6

1.57

1.57

1.6

1.6

V

ITM=πIT*；IFM=πIF*

TJ=25℃ 180°导通

Di/dt

通态电流上升率

150

A/μS

TJ=25℃,0.67VDRM I g=500mA

Tr<0.5μs,tp>6μs

Dv/dt

断态电压上升率

500

V/μS

TJ=125℃,0.67VDRM，门*开路

IH

维持电流

200

mA

TJ=25℃,阳*电压=6V 阻性负载，门*开路

IL

擎住电流

400

mA

TJ=25℃ 阳*电压=6V 阻性负载

PGM

门*峰值功率

10

W

IGM

门*峰值电流

2.5

A

VGT

门*触发电压

≤1.5

V

TJ=25℃ 阳*电压=6V 阻性负载

IGT

门*触发电流

≤100

mA

TJ=25℃ 阳*电压=6V 阻性负载

VISO

*缘电压

2500

V

50HZ电路对基板，接线端短接。T=1s

TJ

工作结温

-40 to 125

℃

Tstg

储存温度

RthJC

结壳热阻

0.44

0.25

0.15

℃/W

每个模块，直流

RthCS

接触热阻

基板/散热器

0.1

℃/W

涂导热硅脂

Wt

重量

120

g

外形尺寸

92*20*36

mm

外壳颜色

黑