加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 层数（*大） 2—28 板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基) 板材混压 4层--6层 6层--8层 *大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm *小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) *小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：1 20：1 阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 阻*公差 ±10% ±5% 表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、*氧化（OSP）
