厂家* 32.768KHZ贴片晶振 音响贴片晶振
地区：江苏 连云港
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产品属性
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*，同等质量，价格*
*产品满500元包邮
一等材质，工业级品质，库存充足，*频点可定制
一、 基础理论
1、 水晶的分子式：SiO2
2、 水晶的硬度：莫氏硬度7级
3、 水晶的比重： 2.65
4、 一个完整的天然水晶一共有30个面，共分5组，每组 6个。
5、 水晶有几个二次对称轴？3个
6、 X轴称为电轴，Y轴称为机械轴，Z轴称为光轴。
7、 公司产品*常用的是那种切型？AT
8、 公司产品属于哪种基本振动模式？ 厚度剪切
9、 温度* 573 度，*做晶体元件。
10、 画出晶体元件的等效电路图：
二、 名词解释：
1、标称频率F0：客户给定的频率或是标识频率
2、负载谐振频率FL：带负载电容时测量的频率
3、负载电容CL：产品生产时所串的频率（线路晶体两端串联电容与分布电容的和）
4、调整频差△FL=FL-F0：用户要求的频率误差范围或是电路上可以调整的频率范围
5、谐振电阻RR：晶体工作时的等效电阻
6、负载谐振电阻RL：晶体工作时，包括负载电容一起测量的等效电阻
7、静电容或称并电容C0：晶体不工作时可以测量出电容值
8、DLD：随着激励功率的变化，电阻和频率的变化量
9、寄生频率：非主振以外的其它频率
10、牵引率TS：当负载电容变化时，频率的变化量
三、阐述工艺卫生对产品质量的影响：
工艺卫生不好，对产品的频率稳定性、电阻大小及稳定性、DLD都会有很大影响。产品生产时或检验时合格，但随着时间的推移，频率、电阻、DLD都会发生变化，导致产品不合格。
生产过程合格率低，*是电阻*。DLD不良率增加。
四、阐述切角对成品温度频差的影响：
石英晶体元件，当温度发生变化时，频率也随着升高或降低，中心切角选择不合适，在同样的温度范围内，频差*。切角的一致性不好，会造成晶体温度频差一致性也不好。因此，要根据不同的温度频差要求（包括温度范围），选择不同的中心切角和误差。不同的频率，选用的中心切角也不一样。频率低角度小，频率高角度大。
晶体切角的选择要根据：频率、工作温度范围、和要求的温度频差值来确定。
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*产品满500元包邮
一等材质，工业级品质，库存充足，*频点可定制
一、 基础理论
1、 水晶的分子式：SiO2
2、 水晶的硬度：莫氏硬度7级
3、 水晶的比重： 2.65
4、 一个完整的天然水晶一共有30个面，共分5组，每组 6个。
5、 水晶有几个二次对称轴？3个
6、 X轴称为电轴，Y轴称为机械轴，Z轴称为光轴。
7、 公司产品*常用的是那种切型？AT
8、 公司产品属于哪种基本振动模式？ 厚度剪切
9、 温度* 573 度，*做晶体元件。
10、 画出晶体元件的等效电路图：
二、 名词解释：
1、标称频率F0：客户给定的频率或是标识频率
2、负载谐振频率FL：带负载电容时测量的频率
3、负载电容CL：产品生产时所串的频率（线路晶体两端串联电容与分布电容的和）
4、调整频差△FL=FL-F0：用户要求的频率误差范围或是电路上可以调整的频率范围
5、谐振电阻RR：晶体工作时的等效电阻
6、负载谐振电阻RL：晶体工作时，包括负载电容一起测量的等效电阻
7、静电容或称并电容C0：晶体不工作时可以测量出电容值
8、DLD：随着激励功率的变化，电阻和频率的变化量
9、寄生频率：非主振以外的其它频率
10、牵引率TS：当负载电容变化时，频率的变化量
三、阐述工艺卫生对产品质量的影响：
工艺卫生不好，对产品的频率稳定性、电阻大小及稳定性、DLD都会有很大影响。产品生产时或检验时合格，但随着时间的推移，频率、电阻、DLD都会发生变化，导致产品不合格。
生产过程合格率低，*是电阻*。DLD不良率增加。
四、阐述切角对成品温度频差的影响：
石英晶体元件，当温度发生变化时，频率也随着升高或降低，中心切角选择不合适，在同样的温度范围内，频差*。切角的一致性不好，会造成晶体温度频差一致性也不好。因此，要根据不同的温度频差要求（包括温度范围），选择不同的中心切角和误差。不同的频率，选用的中心切角也不一样。频率低角度小，频率高角度大。
晶体切角的选择要根据：频率、工作温度范围、和要求的温度频差值来确定。
"是
JYJT
MC-146 32.768
晶振
32.768（MHz）
10（MHz）
28（MHz）
27（MHz）
16（pF）
30（Ω）
100（mW）
-20-70（℃）
35（dB）
30（dB）
20（kΩ）
35（kΩ）
