高导热铝基挠性覆铜板(图)

用途：要求高尺寸稳定性的FPCB；

      制作可挠曲的LED电路；

      各种需要集散热和挠曲于一体的电子电路。

特点：采用高导热*缘树脂作为铜、铝箔的层间粘合，产品具有优良的*缘性能、散热性能。

      相对于聚酯、聚酰亚胺挠性板，具有更高的尺寸稳定性，*适合于制作*度的挠性线路。