*供应电源CEM-1线路板，PCB*出口(图)

本公司拥有多位在PCB抄板设计方面具有*经验的工程师。对多层PCB板有*其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，*微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们*依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。抄手机主板*3-5天一次成功，制样板10-12天，PCB生产快板制作，双面板24小时交样板，四层板48小时交样板。严紧的抄板工艺流程，严格执行的工艺纪律、管理制度。根据您的PCB要求提供卓越的解决方案；我们提供线路板克隆服务项目，我们采用**的扫描工艺与软件技术相结合，克隆1-24层PCB、各种盲埋孔高难度PCB，电路准确率*100%，抄板精度1mil并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档.我们还可以根据PCB图逆相

设计原理图.完善*.

*步;拆卸元件前的准备工作

拿到一快完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件为号.元件封装.温值等作详细记录.在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份.拆较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辩率用600dpi较合适。在扫描前*要清除掉PCB表面上的污物以*扫描后IC型号及PCB上的字*在图片上清晰可见。

第二步：拆卸元件及制作BOM表

用小风*对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，*后拆lc。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把*器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在*的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。

第三步：进行PCB抄板前的准备

借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

第四步：进行实时操作

扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图*先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待*元件做好后将其放到相应的位置，调整字*，使其字体、字号大小及位置与原版一致，便可进行下一步操作。用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字*打磨掉，使其露出明亮的铜（打、焊盘大磨有一个很重要的诀窍—打磨方向*要和扫描仪扫描的方向垂直）。当然还有另一种方法是用减性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常*前一种方法*且*。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例：

先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，*后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。*底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图*重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。

第五步：检查

一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的*判断。阻*对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻*测试或将PCB进行切片，用金相微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基板的介电常数（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质），这样才可**PCB的指标与原板保持一致。