供应东芝原装现货TLP627(F)

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TLP627 
特征高VCEO, BSI-已认证, SEMKO-已认证 
封装:外形形状DIP4 
管脚数4 
表面安装型Y or N 
表面贴装区分注意事项可以对应表面贴装等引线型 
转换效率(*小)1000 %IF=1mA, VCE=1V
集电*-发射*饱和电压VCE(sat)(V) (*大)1.2 VIC=100mA, IF=10mA
集电*-发射*电压VCEO300 V 
*缘耐压BVS@1minute (*小)5000 Vrms 
*标准UL已认证 
*标准TÜV满足VDE0884设计 
*标准VDESELV-已认证(VDE0884) 
*标准BSI已认证(EN60065, EN60960) 
*标准IEC满足IEC65, IEC950设计 
*标准的补充说明VDE0884选配件已认证 (D4) 
备注  
产品分类光耦(达林顿晶体管输出器件) 
装配基础日本, 泰国 
RoHS Compatible Product(s) (#)Available
结构

外延型

材料

硅(Si)

加工定制

击穿电压VCEO

300(V)

应用范围

功率

封装形式

DIP-4

型号/规格

TLP627(F)

品牌/商标

TOSHIBA/东芝

封装材料

塑料封装

产品分类

光耦(达林顿晶体管输出器件)