供应电力半导体,硅整流MDS300A,可控硅模块

        价格再议；；周益波；   18958728535传真                                                                                                                                 外形、电路结构：
● 金属底板、*度塑壳
● 底板*缘、耐压>6000RMS
● *合国际通用的外形及尺寸
● 串联、并联、反并联及共阴、共阳、单相桥、三相桥等电路形式。

性能：
● 承受瞬时浪涌电流13倍
● *合*/T5834-91标准
● *合国际IEC出口标准
● 安装简单，体积小，重量轻

典型应用：
● 直流电源
● 交流开关
● 焊接设备
● 电机控制
● 调光
● 变频器、UPS电源
● 无触点开关
● 电机软起动
● 电池充放电
● 静止无功补偿
● 工业加热控制
● 各种整流电源