微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5

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微盟DC-DC升压IC ME2109FM5G SOT23-5IC我们百叫集成电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。它是使用半导体工艺或薄、厚膜工艺(或者这些工艺的结合)，将电路的有源元件、无源元件及其互连布线一起制作在半导体或绝缘基片上，在结构上形成紧密联系的整体电路。与分立散装电路相比，集度成电路大大减小了体积、重量、引出线和焊接点的数目，提高了电路性能和可靠性，同时降低了成本，便于批量版生产。从分立元件到集成电路，是半导体电子技术发展的一个飞跃。权
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

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