整流桥堆MB6F

MB6F为整流桥堆，封装形式为SOP-4，贴片安装，主要应用于小电流领域产品、小功率开关电源、电源适配器、LED灯源电路、充电器、电风扇、电视机、家用小电器等相关电器产品。整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A，最高反向峰值电压从50V到1600V。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。

型号/规格

MB6F

品牌/商标

TOSHIBA（东芝）

封装形式

SOP-4

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

供应整流桥堆MB6F