供应W25Q64FVSSIG
地区：广东 深圳
认证：
无
-
类型：数字集成电路
-
用途：通信
-
功能：逻辑电路
-
导电类型：双极型
-
封装外形：单列直插式
-
集成度：中规模50~100
-
工作电源电压：2.7 V ~ 3.6 V
-
品牌：WINBOND
-
型号：W25Q64FVSSIG
数据列表 W25Q64FV
产品相片 8-SOIC
8-SOIC SpiFlash
标准包装 90
类别 集成电路 (IC)
家庭 存储器
系列 SpiFlash®
包装 管件
格式 - 存储器 闪存
存储器类型 FLASH
存储容量 64M（8M x 8）
速度 104MHz
接口 SPI 串行
电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
供应商器件封装 8-SOIC标准包装：90类别：集成电路 (IC)家庭：存储器系列：SpiFlash®格式 - 存储器：闪存存储器类型：FLASH存储容量：64M（8M x 8）速度：80MHz接口：SPI 串行电源电压：2.7 V ~ 3.6 V工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）供应商设备封装：8-SOIC包装：管件Abstract: compiledate.c for each build. spi_flash.c Read from W25Q64BV flash. spi_flash.h Executing the , Flash Organization The onboard W25Q64BV SPI flash must be logically pided into separate areas to , M25P80 M25P80 MTD driver can correctly operate the W25Q64BV device. The JEDEC ID for the W25Q must be added to , , }, { "w25x64", 0xef3017, 0, 64 * 1024, 128, SECT_4K, }, { "w25q64", 0xef4017, 0, 64 * 1024, 128,
