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交换机万兆芯片 BCM56960B1KFSBG简介:
交换机万兆芯片BCM56960B1KFSBG
型号:交换机万兆芯片BCM56960B1KFSBG
品牌:BROADCOM
封装:BGA
产品批次:2018+
应用领域:交换机、千兆交换机、高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器交换机万兆芯片BCM56960B1KFSBG交换机万兆芯片BCM56960B1KFSBG
交换机万兆芯片 BCM56960B1KFSBG特征:
作为通信行业的龙头老大BROADCOM博通提供其突破性的Trident3系列可编程交换芯片的第一批成员,用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGSTrident和Tomahawk交换芯片产品上,新的StrataXGSTrident3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案,并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡,以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。主要供货方案为BCM56870(3.2Tbps)和BCM56873(2.0Tbps)。交换机万兆芯片BCM56960B1KFSBG高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器
交换机万兆芯片 BCM56960B1KFSBG图片:
公司介绍:
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