供应 BROADCOM 交换机芯片 BCM53003B0IPBG

产品简介：

交换机芯片 BCM53003B0IPBG 一个快速千兆以太网   产品描述： 8-port FE + 3-port GE Managed Stackable Switch (8 PHYs + 3 SERDES)

型号：交换机芯片 BCM53003B0IPBG

品牌：BROADCOM

封装：BGA

产品批次：2018+  

应用领域：交换机、千兆交换机  、高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器

特征：

作为通信行业的龙头老大 BROADCOM博通 提供其突破性的Trident 3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。主要供货方案为BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。交换机芯片 BCM53003B0IPBG

高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器

图片：

公司介绍：

深圳市亿芯能科技有限公司代理BROADCOM品牌全系列芯片，专业供应 交换机芯片 BROADCOM品牌 交换机芯片 BCM53003B0IPBG ROHS环保 原厂真空包！本公司郑重承诺：我们是原厂的搬运工！只供应原装正品，产品假一罚十！公司现货，HK仓现货，全系列可接受订货。

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  BCM53003B0IPBG

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