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产品属性
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产品型号:BCM53134SKFBG
品牌:Broadcom
产品种类:以太网IC
接口类型:RGMII
安装风格:SMD/SMT
封装/箱体:FBGA-256
湿度敏感性:Yes
BCM53134可以通过包括RGMII和SGMII在内的多个接口,以高达2.5Gbps的线路速率与其他设备连接,实现可伸缩的高性能系统。
BCM53134SKFBG以太网IC特征:
4个GPHY集成+1xRGMII+1xRGMII/SGMII多层以太网交换机,用于家庭网关、Wi-Fi路由器和宽带接入应用
1G/2.5GbpsSGMII以满足带宽需求的增长
802.11交流推广
256引脚,11毫米x11毫米FBGA封装,用于改进布局和
收益率
满足欧盟CoC和家庭及SOHO/SMB网关能效要求的能耗
每个端口有六个可选队列,加上两个时间敏感的队列
高效提供多种差异化服务
BCM53134SKFBG以太网IC好处:
下一代宽带家庭网关、SOHO/SMB和无线路由器应用的功耗千兆交换机
11毫米x11毫米0.65毫米球间距FBGA包,以改善布局和产量
2.5GSGMII接口,用于802.11ac高带宽和其他2.5G应用
当使用短电缆长度来适当调整功率时,单个端口可以自动检测
BCM53134SKFBG以太网IC其他产品:
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