BCM53134SKFBG以太网IC博通

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  产品型号:BCM53134SKFBG

  品牌:Broadcom

  产品种类:以太网IC

  接口类型:RGMII

  安装风格:SMD/SMT

  封装/箱体:FBGA-256

  湿度敏感性:Yes

  BCM53134可以通过包括RGMII和SGMII在内的多个接口,以高达2.5Gbps的线路速率与其他设备连接,实现可伸缩的高性能系统。



  BCM53134SKFBG以太网IC特征:

  4个GPHY集成+1xRGMII+1xRGMII/SGMII多层以太网交换机,用于家庭网关、Wi-Fi路由器和宽带接入应用

  1G/2.5GbpsSGMII以满足带宽需求的增长

  802.11交流推广

  256引脚,11毫米x11毫米FBGA封装,用于改进布局和

  收益率

  满足欧盟CoC和家庭及SOHO/SMB网关能效要求的能耗

  每个端口有六个可选队列,加上两个时间敏感的队列

  高效提供多种差异化服务



  BCM53134SKFBG以太网IC好处:

  下一代宽带家庭网关、SOHO/SMB和无线路由器应用的功耗千兆交换机

  11毫米x11毫米0.65毫米球间距FBGA包,以改善布局和产量

  2.5GSGMII接口,用于802.11ac高带宽和其他2.5G应用

  当使用短电缆长度来适当调整功率时,单个端口可以自动检测



  BCM53134SKFBG以太网IC其他产品:


  亿芯能科技成立于2009年,凭借十多年的半导体行业代理销售和技术服务经验,已获得三大通信品牌MARVELL、BROADCOM、ICPULS一级分销,并与之保持长期稳定的合作关系!公司专业的采购部门通过不断努力开拓有效渠道,挖掘OEM、全球现货资源等,快速搜索优资货源,高效解决紧缺物料,为您提供BOM打样及批量配套服务。公司常备原装正品芯片50000多。

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型号

BCM53134SKFBG

品牌

博通

接口类型

RGMII

安装风格

SMD/SMT