常用交换机芯片B50610C1KMLG

　　型号：B50610C1KMLG

　　品牌：BROADCOM

　　封装：QFN48

　　应用：交换机、千兆交换机、以太网路由器、光端机

　　常用交换机芯片B50610C1KMLG特征：

　　耗电量低于1W

　　集成4 GPHY+1xRGMII+1xRGMII/SGMII

　　1G/2.5Gbps SGMII，可满足多种需求：持续增长的带宽、与GPON网络无线连接以及推广802.11ac

　　芯片集成了8051微控制器，可诊断电缆故障，并支持节能模式

　　强健的第二层交换机功能：包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ

　　采用256-pin和11x11mm FBGA封装技术，以改善电路板设计和良率

　　集成规则引擎与每个队列的速率控制功能，支持128个接入点

　　针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync HD技术

　　亿芯能科技成立于2009年，凭借十多年的半导体行业代理销售和技术服务经验，已获得三大通信品牌MARVELL、BROADCOM、ICPULS一级分销，并与之保持长期稳定的合作关系！公司专业的采购部门通过不断努力开拓有效渠道，挖掘OEM、全球现货资源等，快速搜索优资货源，高效解决紧缺物料，为您提供BOM打样及批量配套服务。公司常备原装正品芯片50000多。

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