工业级交换机芯片BCM5488SA7IPBG博通品牌

　　型号：BCM5488SA7IPBG

　　品牌：BROADCOM（博通）

　　封装：BGA

　　批次：按批次

　　工业级交换机芯片BCM5488SA7IPBG特征：

　　八个完全集成的10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-TGigabit以太网收发器

　　RGMII、SGMII和SerDesMAC接口选项

　　1gbps系列SerDes与RGMIIMAC接口选项

　　完全符合IEEE802.3、IEEE802.3u、andIEEE802.3ab标准

　　0.13微米CMOS低功耗，支持RGMII模式下的铜或光纤

　　低功率

　　<625mw/端口

　　先进的电源管理

　　Trace-matched输出阻抗

　　铁路沿线的环回

　　低EMI排放

　　电缆设备损坏的检测

　　链路质量指示LED

　　自动检测和校正接线对互换，对斜，对极性

　　自动MDI/MDIX交叉在所有速度

　　坚固的电缆源静电放电(CESD)公差

　　支持高达10kb的巨型数据包

　　IEEE1149.1(JTAG)边界扫描

　　工业级交换机芯片BCM5488SA7IPBG优点：

　　低功耗、八端口集成支持单排、高端口密度开关

　　通过消除布线高密度解决方案所需的PCB层，降低系统成本

　　RGMII(超过50%)、SGMII(超过75%)和SerDes(超过80%)降低了I/Opin需求

　　时钟时间可以调整，以消除RGMII规范要求的板跟踪延迟

　　通过减少与物理层接口所需的pin数，降低MAC/交换机成本

　　提供与IEEE标准设备的兼容性，可在半双工和全双工环境下以10mbps、100mbps和1000mbps运行

　　降低系统BOM成本，简化系统设计

　　简化系统级调试

　　能够使用低成本的磁学，即使在高密度(48+)设计

　　CableChecker描述了电缆设备的状态，并立即指出了电缆的问题

　　防止错误的设备返回由于坏电缆厂

　　防止由于不良的电缆厂制造沉降

　　超过3kv的CESD公差可以防止设备损坏和返回

　　操作较大的数据包，以获得更广泛的包协议支持和提高效率

　　易于制造与JTAG支持，简化电源供应，和多个MAC接口

　　亿芯能科技成立于2009年，凭借十多年的半导体行业代理销售和技术服务经验，已获得三大通信品牌MARVELL、BROADCOM、ICPULS一级分销，并与之保持长期稳定的合作关系！公司专业的采购部门通过不断努力开拓有效渠道，挖掘OEM、全球现货资源等，快速搜索优资货源，高效解决紧缺物料，为您提供BOM打样及批量配套服务。公司常备原装正品芯片50000多。

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