MUC微控制器STM32F100CBT6B

　　STM32F100xxvalueline系列集成了高性能ARMCortex?-M332位RISC核心，在24mhz频率下运行，高速嵌入式内存(闪存高达128Kbytes,SRAM高达8Kbytes)，以及连接到两个APB总线的广泛增强外围设备和I/Os。所有设备都提供标准的通信接口(最多两个I2Cs、两个SPIs、一个HDMICEC和三个usart)、一个12位ADC、两个12位DACs、最多六个通用16位定时器和一个先进的控制PWM定时器。

　　STM32F100xx中低密度值线系列工作在-40至+85°C和-40至+105°C温度范围内，从2.0V到3.6V供电。一套全面的节电模式，可设计低功耗的应用。

　　STM32F100CBT6B说明：

　　产品型号：STM32F100CBT6B

　　商品目录：ST(意法半导体)

　　额外特性：HDMICEC

　　UART/USART：3USART

　　SPI：2

　　A/D：10x12bit

　　D/A：2x12bit：

　　CPU位数：32-Bit

　　CPU内核：ARMCortex-M3

　　ROM尺寸：128KB

　　RAM大小：8KB：

　　主频（MAX)：24MHz

　　ROM类型：FLASH

　　I/O数量：37

　　STM32F100CBT6B参数：

　　核心尺寸：32-位

　　速度：24MHz

　　连接性：I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART

　　外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

　　I/O数：37

　　程序存储容量：128KB（128Kx8）

　　程序存储器类型：闪存

　　RAM容量：8Kx8

　　电压-电源（Vcc/Vdd）：2V~3.6V

　　数据转换器：A/D10x12b；D/A2x12b

　　振荡器类型：内部

　　工作温度：-40°C~85°C（TA）

　　封装/外壳：48-LQFP

　　典型值：

　　除另有规定外，典型数据基于TA=25℃，VDD=3.3V(2v≤VDD≤3.6V电压范围)。它们只作为设计指南提供，没有经过测试。

　　典型的ADC精度值是通过表征来自标准扩散批次的一批样品在整个温度范围内的特性来确定的，其中95%的器件的误差小于或等于指示值(平均值±2∑)。

　　电流消耗测量方案：

　　包装机械的数据：

　　为了满足环境要求，ST提供了不同等级的ECOPACK包装的这些设备，这取决于他们的环境符合性水平。