交换机芯片 BCM8727MBIFBG BROADCOM

     交换机芯片 BCM8727MBIFBG BROADCOM 芯片的优势如下：

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Accton有幸与博通不断合作，向业界推出创新的网络技术。不久前，StrataXGS Trident-II开创了基于商业交换芯片高度可扩展网络的时代，而我们通过现有的OEM合作伙伴以及Edgecore Networks公司，帮助全球数据中心和网络服务供应商大规模实现了这一转型。现在，通过Trident 3代芯片，我们看到了大规模市场采用利用全可编程交换芯片数据平面的基于25/100GbE的叶脊互连的机会。我们很高兴与博通合作，基于Trident 3为业界提供更灵活、高性能和高效的交换解决方案。”

台达网络公司执行官Jeff Chen

“StrataXGS Trident 3可编程交换芯片架构的引入，对DNI和整个行业来说是个重要里程碑。作为博通首屈一指的网络ODM提供商，我们的重点是提供这个系列的许多优势——包括在系统升级功能、卓越的性价比和杰出的功率效率、统一灵活的从千兆以太网一直延伸到高密度100GbE的交换功能。我们很荣幸参与到这一革命性的产品开发中，并希望通过我们的合作共同成功。”

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Marvell销售团队是您选择并开发创新解决方案的理想助手，帮助您积极拓展产品范围并最大限度增加机遇。我们认识到您需要不断展示所购解决方案的价值，并依靠供应商来协助自己交付下一代产品和服务。正因如此，Marvell销售团队会力争全面了解您的业务，让您能够成功地预测并利用所在市场上的新兴技术趋势。

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