交换机芯片 BCM53118KQLEG BROADCOM
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| 包含24个GE端口，4个10G端口，10G端口既可以用于堆叠，也可以用于上联/级联。 | |||||||
| StrataXGS III架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。 再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。同时，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。 为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API（应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。 StrataXGS III交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适合刀片服务器、IP DSLAM（IP协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和 AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换.Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS® 4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm CMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。 | |||||||
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品牌：marvell 封装：QFN 公司现货！
BCM53118KQLEG
BROADCOM
QFP208
1702+
1200pcs
