千兆交换芯片 BCM53344A0KFSBG BROADCOM

地区:广东 深圳
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大型、并行化和共享的匹配动作数据库,可实现最大的表效率和每报文查找能力

BCM53314SB0KPBG•
灵活的编程模型:除了提供全验证的交钥匙交换机程序,以便实现最快的上市外,还为高级用户提供了基于脚本的编程流程

具有灵活API的跨产品统一软件开发模型,可提供对可编程功能的快速无缝的利用

StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点:

通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes,实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接
•32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比,可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免

面向L2交换、L3路由、标签交换和overlay转发的大型可编程片上转发数据库

•ACL规模提高3倍,从而支持不断演变的策略/安全要求

具有片上加速器的PCIe Gen3 x4CPU接口,可将控制平面更新和引导性能提高5 












型号

BCM53344A0KFSBG

品牌

BROADCOM

封装

BGA

批次

17+

包装

252PCS