千兆交换芯片 BCM53346A0KFSBG BROADCOM

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ROHS环保 原厂真空包!产品描述:
包含24个GE端口,4个10G端口,10G端口既可以用于堆叠,也可以用于上联/级联。
VLAN转换使能:设置VT_ENABLEVT_MISS_DROP

5) Ingress
过滤使能:设置EN_IFILTER

6)
信任COS还是信任DSCP:对于IPV4TRUST_DSCP_V4=0:信任COSTRUST_DSCP_V4=1:信任DSCP,对于IPV6:同样设置TRUST_DSCP_V6
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StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点: 

•通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes,实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接 

•单芯片平台和线卡示例包括Spine交换机和融合园区核心(32x100GbE)、25/100GbE TOR交换机(48x25GbE + 8x100GbE)和10/100GbETOR交换机(48x10GbE + 6x100GbE) 

•32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比,可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免 

•面向L2交换、L3路由、标签交换和overlay转发的大型可编程片上转发数据库 

•ACL规模提高3倍,从而支持不断演变的策略/安全要求 

•具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口,可将控制平面更新和引导性能提高5倍 

•对增强网络emetry提供可编程支持,包括每报文时间戳、流量跟踪器(Flow Tracker)、微突发流(microburst)检测、延迟/丢包监测,基于有源探测器的带内emetry和带内OAM处理;集成了开源BroadView v2 emetry代理和分析软件 




型号/规格

BCM53346A0KFSBG

品牌/商标

BROADCOM

封装

BGA

批号

2018+

型号

BCM53346A0KFSBG

品牌

BROADCOM

批次

17+