XCKU115-2FLVB1760I嵌入式FPGA

    XCKU115-2FLVB1760I规格：

    制造商：XILINX INC

    包装说明：BGA-1760

    长度：42.5 mm

    可配置逻辑块数量：82920

    输入次数：832

    逻辑单元数量：1451100

    输出次数：832

    端子数量：1760

    zui高工作温度：100 °C

    zui低工作温度：-40 °C

    组织：82920 CLBS

    封装主体材料：PLASTIC/EPOXY

    封装代码：BGA

    封装等效代码：BGA1760,42X42,40

    封装形状：SQUARE

    封装形式：GRID ARRAY

    峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED

    电源：0.95 V

    可编程逻辑类型：FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

    ren证状态：Not Qualified

    座面zui大高度：4.11 mm

    子类别：Field Programmable Gate Arrays

    zui大供电电压：0.979 V

    zui小供电电压：0.922 V

    标称供电电压：0.95 V

    表面贴装：YES

    温度等级：INDUSTRIAL

    端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    端子形式：BALL

    端子节距：1 mm

    端子位置：BOTTOM

    处于峰值回流温度下的zui长时间：NOT SPECIFIED

    宽度：42.5 mm

    杰出的产品品质：

    公司自营品牌：TEXAS、INSTRUMENTS、ADI、XILINX、ALTERA/INTEL全线产品常备现货库存，产品应用覆盖汽车电子、安防应用、工业控制、通讯设备、医疗电子、航空、航天等领域。