XCKU115-2FLVB1760I嵌入式FPGA

地区:广东 深圳
认证:

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    XCKU115-2FLVB1760I规格:

    制造商:XILINX INC

    包装说明:BGA-1760

    长度:42.5 mm

    可配置逻辑块数量:82920

    输入次数:832

    逻辑单元数量:1451100

    输出次数:832

    端子数量:1760

    zui高工作温度:100 °C

    zui低工作温度:-40 °C

    组织:82920 CLBS

    封装主体材料:PLASTIC/EPOXY

    封装代码:BGA

    封装等效代码:BGA1760,42X42,40

    封装形状:SQUARE

    封装形式:GRID ARRAY

    峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED

    电源:0.95 V

    可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

    ren证状态:Not Qualified

    座面zui大高度:4.11 mm

    子类别:Field Programmable Gate Arrays

    zui大供电电压:0.979 V

    zui小供电电压:0.922 V

    标称供电电压:0.95 V

    表面贴装:YES

    温度等级:INDUSTRIAL

    端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

    端子形式:BALL

    端子节距:1 mm

    端子位置:BOTTOM

    处于峰值回流温度下的zui长时间:NOT SPECIFIED

    宽度:42.5 mm




    杰出的产品品质:

    公司自营品牌:TEXAS、INSTRUMENTS、ADI、XILINX、ALTERA/INTEL全线产品常备现货库存,产品应用覆盖汽车电子、安防应用、工业控制、通讯设备、医疗电子、航空、航天等领域。





型号/规格

XCKU115-2FLVB1760I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

2021+