XCR3384XL-12FT256C_嵌入式FPGA工业级芯片

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ADSP/ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...

渠道库存:  XC7Z /XC7K /XC6V  /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V/XCZU系列 等

EP1S /EP2S /EP3S /EP4S /EP2C/EP3C /EP4C /EP4SGX /EP2SGX系列 等

XCR3384XL-12FT256C

XCR3384XL-12FT256C

XCR3384XL-12FT256C

XCR3384XL-12FT256C

规格书 XCR3384XL-12FT256C datasheet 规格书
XCR3384XL-12FT256C datasheet 规格书
XCR3384XL
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装 90
Programmable 型 In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
延迟时间 tpd(1)最大值 10.8ns
电源电压 - 内部 3 V ~ 3.6 V
逻辑元件/块数 24
宏的数量 384
大门的数量 9000
I / O的数量 212
操作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA
包装材料 Tray
包装 256FTBGA
CoolRunner XPLA3
装置系统门 9000
宏小区的数目 384
最大传播延迟时间 12 ns
32 212
逻辑块/元件数 24
典型工作电源电压 3.3 V
最大工作频率 83 MHz
每个宏指令的积项数 48
内存类型 EEPROM
重新编程支持 Yes
工作温度 0 to 70 °C
速度等级 12
标准包装 Trays
宏单元数 384
逻辑元件/块数量 24
延迟时间tpd ( 1 )最大 10.8ns
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 256-FTBGA
电压电源 - 内部 3 V ~ 3.6 V
门数 9000
封装 Tray
I / O针脚数 212
可编程类型 In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
其他名称 XCR3384XL12FT256C
封装/外壳 256-LBGA
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant


   



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型号/规格

XCR3384XL-12FT256C

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

1934+

数量

300