XC3S1200E-4FGG400I嵌入式FPGA工业级别芯片

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ADSP /ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...
渠道库存: XCZU/XCKU/XCVU/XC7Z /XC7K /XC6V  /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V系列 等
EP1S /EP2S /EP3S /EP4S /EP2C /EP3C /EP4C /EP4SGX /EP2SGX系列 等

XC3S1200E-4FGG400I

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XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I

规格书 XC3S1200E-4FGG400C datasheet 规格书
Spartan-3E FPGA Family
文档 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 60
逻辑元件/细胞数 19512
数量/个CLB 2168
总RAM位 516096
I / O的数量 304
大门的数量 1200000
- 电源电压 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 0°C ~ 85°C
包/盒 400-BGA
供应商器件封装 400-FBGA (21x21)
的LAB / CLB数 2168
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 19512
标准包装 60
供应商设备封装 400-FBGA (21x21)
RAM位总计 516096
门数 1200000
工作温度 0°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数 304
封装/外壳 400-BGA
外形尺寸 21 x 21 x 1.73mm
Spartan-3E
身高 1.73mm
长度 21mm
最大工作电源电压 1.26 V
最高工作温度 +85 °C
工作电源电压 1.14 V
工作温度 0 °C
逻辑单元的数目 19512
400000 1200000
的逻辑单元数 2168
乘法器数量 28 (18 x 18)
RAM位元数 139264bit
寄存器数 17344
包装类型 FBGA
引脚数 400
宽度 21mm
RoHS指令 Compliant

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雅创承诺:共赢 利他 以芯换心

型号/规格

XC3S1200E-4FGG400I

品牌/商标

XIlink

封装

BGA

批号

19+

数量

300