XC2VP100-6FFG1696I嵌入式FPGA工业级别芯片

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ADSP /ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...
渠道库存: XCZU/XCKU/XCVU/XC7Z /XC7K /XC6V  /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V系列 等
EP1S /EP2S /EP3S /EP4S /EP2C /EP3C /EP4C /EP4SGX /EP2SGX系列 等

XC2VP100-6FFG1696I

XC2VP100-6FFG1696I

XC2VP100-6FFG1696I

XC2VP100-6FFG1696I

规格书 XC2VP100-6FFG1696I datasheet 规格书
XC2VP100-6FFG1696I datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1
逻辑元件/细胞数 99216
数量/个CLB 11024
总RAM位 8183808
I / O的数量 1164
大门的数量 -
- 电源电压 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 Surface Mount
操作温度 -40°C ~ 100°C
包/盒 1696-BBGA, FCBGA
供应商器件封装 1696-FCBGA (42.5x42.5)
包装 1696FCBGA
Virtex-II Pro
设备的逻辑单元 99216
寄存器数 88192
最大内部频率 1200 MHz
典型工作电源电压 1.5 V
用户的最大数量的I / O 1164
RAM位元 8183808
重新编程支持 Yes
工作温度 -40 to 100 °C
速度等级 6
标准包装 Trays
的LAB / CLB数 11024
安装类型 Surface Mount
逻辑元件/单元数 99216
供应商设备封装 1696-FCBGA (42.5x42.5)
RAM位总计 8183808
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
I / O针脚数 1164
封装/外壳 1696-BBGA, FCBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant










































型号/规格

XC2VP100-6FFG1696I

品牌/商标

XIlink

封装

BGA

批号

19+

数量

300