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产品线 TI(德州仪器) ADI(亚德诺) XILINX(赛灵思) ALTERA(Intel)
备货系列有:TMS320/SMJ320/DSP/BQ系列 等...
ADSP /ADUM /ADV /AD2S/AD76 /79/ 86 /99系列 等...
渠道库存: XCZU/XCKU/XCVU/XC7Z /XC7K /XC6V /XC5V /XC4V /XC6S /XC2S /XC2V系列 等
EP1S /EP2S /EP3S /EP4S /EP2C /EP3C /EP4C /EP4SGX /EP2SGX系列 等
XC2VP50-5FF1152C
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XC2VP50-5FF1152C
XC2VP50-5FF1152C
规格书 |
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文档 |
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 60 |
逻辑元件/细胞数 | 6768 |
数量/个CLB | 752 |
总RAM位 | 516096 |
I / O的数量 | 248 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FBGA |
包装 | 456FBGA |
姓 | Virtex-II Pro |
设备的逻辑单元 | 6768 |
寄存器数 | 6016 |
最大内部频率 | 1350 MHz |
典型工作电源电压 | 1.5 V |
用户的最大数量的I / O | 248 |
RAM位元 | 516096 |
重新编程支持 | Yes |
工作温度 | 0 to 85 °C |
速度等级 | 7 |
标准包装 | Trays |
的LAB / CLB数 | 752 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 6768 |
供应商设备封装 | 456-FBGA (23x23) |
RAM位总计 | 516096 |
电压 - 电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
I / O针脚数 | 248 |
封装/外壳 | 456-BBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
XC2VP50-5FF1152C
XIlink
BGA
19+
300