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产品属性
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产品详情:
成品板厚:1.6mm Thickness:1.6mm
材 料:fr-4 Material:fr-4
层 数:4层 Layer:4
表面处理:OSP Surface:OSP
最小孔径:0.2mm Min Hole Size:0.2mm
最小线宽线距:0.10/0.10mm Min Line Width/space:0.10/0.10mm
最小BGA:0.28mm Min BGA:0.28mm
阻抗控制: /-10%hm Impedance Control: /-10%hm
产品细图:
制程能力:
技术项目 制程能力之技术指标
表面处理 :电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
最大尺寸: 600mm×700mm
最小板尺寸 :5mm×5 mm
板翘曲度: 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
最小板厚&公差范围: 0.2mm±0.08mm
最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%) 金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
铜皮距板边 :0.5mm(20mil)
孔边距线边: 0.3mm(12mil)
最小孔径&公差范围 :0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
最小孔距&公差范围 :0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
孔内铜厚: 20-25um(0.79mil—1.0mil)
孔定位偏差: ±0.076mm(l±3mil)
最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil) FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil) FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
丝印线路偏差: ±0.076mm(±3mil)
成型尺寸公差范围 锣外形:±0.1mm (±4mil) ,模冲外形:±0.05mm (±2mil) V割对位精度±0.2mm (±8mil)
产品类型 :单面、双面、多层 基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
加工厚度: 0.2-3.5mm
基材铜厚 :11um 35um 70um 105um
板厚孔径比 :8:1 V割角度偏差 ±5°
V割板材厚度范围 :0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
最小SMT间距 :0.3mm(12mil)
最小元件标记字体 :0.15mm(6mil)
焊环单边最小宽度(完成品): 0.15mm(6mil)
焊盘最小开窗: 0.076mm(3mil)
最小绿油桥 :±0.076mm(±3mil)
碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10% 2.硬度:6H 3.可承受磨擦次数:200000次以上
公司产品:
公司证书:
ISO/TS16949:2009
SGS报告
ISO 14001:2004 环境认证
ISO 9001:2000 管理体系认证
美国UL CUL认证 E250336
公司简介:
深圳市同创鑫电子有限公司是一家专业生產单/双面板,多层及高精密(HDI)PCB&软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的高新技术企业,公司成立于1999年6月份,拥有工厂面积为20000平方米,员工人数600多人,每月產能50000平方米,其中单面板产能10000平方米,双面板20000平方米,多层板15000平方米,高精密(HDI)及软硬结合板(Rigid-Flex PCB)5000平方米,产品广泛应用于电脑周边、通讯设备、医疗器械、电源、仪器、工业控制、汽车、军事以及航空工业等领域。
秉承“诚信、务实、创新”的宗旨,致力于与国际品质接轨,为了给客户提供高品质的产品及优质的售后服务,公司先后通过了ISO9001:2000国际质量体系认证(认证号:CNAB014-Q),ISO14001:2004环境管理体系认证(认证号:E2457),美国UL及加拿大CUL电工产品安全认证(认证号:E250336)ROHS SGS产品认证等,我司从钻孔-压合-沉铜电镀-锣板成型所有工序在厂内完成,无外发工序,配合客户保质保量交货,为客户减去品质隐患,无法准时交货的后顾之忧。
近年来同创鑫公司不断进行产品转型及客户定位,成功地与国内外等国际知名企业建立了合作关系,实现走出国门,走向国际市场的发展目标,公司健全了从市场开发、工程设计、流程制造、品质保证、售后服务网络管理体系,享有良好的信誉,深受国际与国内知名客户的信赖,为适应深圳高新技术产业的发展,公司继续发挥其市场、技术、人才优势,向客户承诺“优质产品,完美服务” 欢迎各界人士前来我司参观指导与业务洽谈,愿与广大客户携手共创美好明天!
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