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当PN结的掺杂浓度很高时,阻挡层就十分薄。这种阻挡层特别薄的PN结,只要加上不大的反向电压,阻挡层内部的电场强度就可达到非常高的数值。这种很强的电场强度可以把阻挡层内中性原子的价电子直接从共价键中拉出来,变为自由电子,同时产生空穴,这个过程称为场致激发。由场致激发而产生大量的载流子,使PN结的反向电流剧增,呈现反向击穿现象。这种击穿通常称为齐纳击穿。齐纳击穿发生在掺杂浓度很高的PN结上,同时在此较低的外加电压时就会出现这种击穿。
型号/规格

MLVS0603L04

品牌/商标

TDK

环保类别

无铅环保型

型号

MLVS0603L04

厂家

TDK

封装

AMOTECH

批号

2018