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北京特博万德科技有限公司长期供应 研发型感应耦合等离子刻蚀系统,
研发型感应耦合等离子刻蚀系统具体信息如下:
主要特点:
1. 可以适用于Si,Ge,GaAs,InP,GaN, InSb,ZnS, GaN, SiC, 金属等的刻蚀
2. 最大可用于6”wafers
3. 氦气背面冷却
4. 8路气体,O2, SF6,CH4, H2, Cl2, N2, Ar, CHF3
研发型感应耦合等离子刻蚀系统为进口产品,质量保证,众多客户见证,值得信赖,
如有需要,欢迎来电咨询相关产品信息。
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