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M253LE3AE是32位低功耗微控制器产品,支持 Armv8-M 指令集架构,工作频率为 48 MHz,内建 128KB Flash 及 16 KB SRAM,运作在 1.75V 至 5.5V 宽工作电压和 -40℃ 至 105℃ 的工业温度范围。
M253LE3AE支持无须外挂晶振的 USB 2.0 全速设备接口与一组 CAN FD 接口,USB 2.0 更可支持高达 17 个可配置的端点 (Endpoint), 5 个虚拟传输通道 (VCOM),每个端点可以配置为双向或是单向传输模式,支持等时 (Isochronous) 、巨量 (Bulk)、中断 (Interrupt) 与控制 (Control) 等 4 种传输类型,内建 1 KBytes SRAM 作为数据缓冲区 (Buffer)。M253 系列具有一组弹性数据传输率的控制局域网络 (CAN FD,CAN with Flexible Data Rate),用以满足联网汽车到工业自动化高带宽与数据传输率灵活性的需求。
M253LE3AE 支持丰富的周边接口,如定时器、看门狗定时器、5 路 PDMA、达五组 UART、两组 I2C、一组 SPI/I2S、一组 USCI (通用串行接口)与 6 路 16 位 PWM。整合高性能模拟周边电路,包含 12 信道 12 位 840 kSPS 采样率 ADC、两组模拟比较器(ACMP)、温度检测传感器来降低外部周边组件的采用并缩小终端产品尺寸,并提供 LQFP48 封装。
M253LE3AE
Nuvoton/新唐
LQFP48
24+
供应德州TPS51200QDRCRQ1电源管理芯片 丝印DFN-10(3x3)
供应SGM8061XN5/TR运算放大器
供应M251KE3AE 芯片Nuvoton/新唐 封装LQFP128
供应SGM2560AYS8G/TR SOIC8 双通道高测MOSF
供应TI(德州)电源芯片TPS54240DGQR 封装MSOP-10-EP
供应KSZ9031RNXVB芯片MICROCHIP(微芯)品牌
供应TLE5012BE1000磁性编码传感器芯片 丝印012B1000
供应NANO110KE3BN 集成电路(IC) NUVOTON/新唐 封装LQFP128 批次24+
供应MAX17662BATE+降压型IC
供应M251SC2AE单片机芯片Nuvoton/新唐 封装LQFP64 批次24年