无线充电方案、元器件配套服务-DMT3009LDT

无线充电方案、元器件配套服务：

1）劲芯微无线充电方案芯片；

2）多规格优质MOSFET产品；

3）无线充专用MOS驱动芯片；

4）NPO电容、CBB电容、电感；

5）DC-DC、LDO、二三极管等；

DMT3009LDT 30V/30A/11mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装； 【DIODES/美台半导体】

其中AON7934、DMT3009LDT可PIN-PIN替换泰德TDM3412 【劲芯微方案】

供应：无线充电驱动IC部分

RICHTEK/立锜驱动IC，RT9612BZS SOP-8封装；

Onsemi/安森美驱动IC，NCP3420DR2G，SOP-8封装；

供应：无线充电NPO电容部分

GRM31M5C1H473J ，47NF 50V 1206 NPO ；

GRM31C5C1H683JA01L，68NF 50V 1206 NPO；

GRM31C5C1H104JA01L，100NF 50V 1206 NPO；

供应：运算放大器IC等（圣邦威）

LM324、358（SOP-14）

SGM321AYN5G

SGM8951YN5G

SGM8477

供应：三端稳压IC TL431

供应：半桥驱动IC

ADP3110（SO-8/DFN3*3）

FD2105

DGD0547(W-DFN3030-10)

其中美台DIODES的DGD0547可替代FD2105

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