CL10A475KA8NQNC 0603 4.7UF 25V 10% 三星

CL10A475KA8NQNC 0603 4.7UF 25V 10% 三星电容

 三星规格书：可依照三星规格书对应字母解析，如下：

CL10A475KA8NQNC  参数：0603 4.7UF 25V 10% X5R 三星贴片电容 

通用型陶瓷电容 MLCC, CL10A475KA8NQNC   常规纸带卷盘包装

型号：CL10A475KA8NQNC 

出产国/品牌：KOREA /SAMSUNG 三星机电

容量：4.7UF(475)

电压：25V  

贴片电容 三星物料标签怎么看？
产地：天津（具体以货物标签为准）/编码倒数第三位为产地表示：T表示天津
日期：2019年-2020年（具体以货物标签为准）/编码欠第二位表示年份:A表示2014年，B表示2015年，……以此类推^^
（更多电容参数规格，如需了解可咨询。深圳盟达兴业电子有限公司，专业的电容搬运工）

SAMSUNG MLCC 相关图片：

MLCC行业的未来发展趋势

微型化。电子产品朝着微小型发展，可以促进产业链上游MLCC呈现微小型的发展趋势。

目前，在智能手机轻薄化的发展趋势下，元器件的平均占用体积逐渐增加，手机功能升级过程中对于电容量的需求逐渐增加，0201、01005等小型化的MLCC已经成为高端旗舰手机最为重要的需求。

高温化及高频化。伴随通讯技术的快速发展，为了提高通讯设备的传输品质和容量，无线使用频率逐渐增高。5G时代下，MLCC工作频率已经进入毫米波频段范围。比较常用的MLCC高工作温度通常为125℃，为了满足特种电子设备的极限工作环境，MLCC工作温度也应随之提高，最高可达260℃。

高容量化。MLCC具有无极性、电性能、可靠性高的特点，在替代锂电解电容器趋势的推动下，电容器材料及加工技术将会朝着高容量化的方向发展。

高电压化。在电力系统、地面电源等供电系统、卫星、雷达及新型功率半导体的发展过程中，均需高电压大电流多层瓷介电容器的支持。